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多引腳器件除金搪錫設備

類型:産品中心
咨詢電話:+852-47104747
(一)工藝流程
引腳沾助焊劑 → 預熱引腳助焊劑 → 去金錫鍋搪錫 → 引腳沾助焊劑 → 預熱引腳助焊劑 → 鍍錫錫鍋搪錫 → 清洗引腳 → 熱風烘幹引腳

(二)功能特征
● 0.4mm間距芯片搪錫無連錫缺陷
● 惰性氣體全程參與搪錫過程,避免引腳搪錫過程氧化
● 視覺相機精準分析每顆芯片,确保搪錫精度
● 自主研發設計的超大吸力吸嘴,保證芯片拾取的穩定性
● 由機械手臂完成整個搪錫過程,精确度高、一緻性好

(三)除金搪錫必要性
如今,在航空、航天等高可靠性的應用中,在引腳表面鍍錫的最常見原因是去掉電子器件上的鍍金表面上的金。不希望在焊點有金的一個原因是,金可能會導緻衆所周知的金脆裂現象。在鍍錫工藝中,這些器件在焊錫液中浸漬,把金洗掉。然後再重新搪錫,形成新的錫/鉛表面。第二個常見原因是由于元件存儲時間過長或存儲不擋造成的引腳氧化,造成引腳可焊性下降,搪錫工藝可以提高引腳的可焊性;第三個常見原因是無鉛/有鉛引腳表面鍍層的轉換,确保元件引腳上的鍍層和錫膏、焊絲保持一緻,确保焊接品質。


規格參數(點擊下載)
多引腳器件除金搪錫設備
(pdf,1.04MB)
CE證書
(pdf,268KB)

操作視頻:

 


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